창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX385CPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX385CPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX385CPN | |
관련 링크 | MAX38, MAX385CPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805ZC102JAT2A | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC102JAT2A.pdf | ||
AU05YC474KA72A | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | AU05YC474KA72A.pdf | ||
Y1629820R000T0W | RES SMD 820 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629820R000T0W.pdf | ||
CMF552K4530CHEK | RES 2.453K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K4530CHEK.pdf | ||
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ULR1R002FLFTR | ULR1R002FLFTR IR SMD or Through Hole | ULR1R002FLFTR.pdf | ||
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R2S15904SP(L834001) | R2S15904SP(L834001) RENSENS SMD or Through Hole | R2S15904SP(L834001).pdf | ||
XC2V1000FG456-5I | XC2V1000FG456-5I XILINX BGA456 | XC2V1000FG456-5I.pdf | ||
UPF1C332MPH | UPF1C332MPH NICHICON DIP | UPF1C332MPH.pdf |