창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP150M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.02A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16429TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP150M | |
| 관련 링크 | 10SVP, 10SVP150M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 100YXG56MEFCTA8X20 | 56µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 100YXG56MEFCTA8X20.pdf | |
![]() | CMF5514K000DER6 | RES 14K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5514K000DER6.pdf | |
![]() | 84183121 | 84183121 ITT DIP-18 | 84183121.pdf | |
![]() | HD1-15530/883 | HD1-15530/883 HAR CDIP24 | HD1-15530/883.pdf | |
![]() | GEM301P4EIW | GEM301P4EIW MITEL SMD or Through Hole | GEM301P4EIW.pdf | |
![]() | 4-1676913-6 | 4-1676913-6 TE SMD or Through Hole | 4-1676913-6.pdf | |
![]() | MCP2510I/SO | MCP2510I/SO MICROCHIP SOP | MCP2510I/SO.pdf | |
![]() | 54ACTQ646DMQB/QS | 54ACTQ646DMQB/QS NS SMD or Through Hole | 54ACTQ646DMQB/QS.pdf | |
![]() | KMC500E335M43N0T00 | KMC500E335M43N0T00 TMCSEHMTF ce-e1002k ce-all-e1002k-060905 pdf | KMC500E335M43N0T00.pdf | |
![]() | DAC8409GP | DAC8409GP AD DIP-28 | DAC8409GP.pdf |