창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX383BCSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX383BCSE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX383BCSE | |
| 관련 링크 | MAX383, MAX383BCSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494B335M035AT | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 1.3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B335M035AT.pdf | |
![]() | 021806.3MXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021806.3MXP.pdf | |
![]() | S0603-5N6F2 | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F2.pdf | |
![]() | RC1608F754CS | RES SMD 750K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F754CS.pdf | |
![]() | RT0805BRC07165RL | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07165RL.pdf | |
![]() | H11B815.W | H11B815.W ISOCOM DIPSOP | H11B815.W.pdf | |
![]() | COMARC | COMARC SMC PLCC84 | COMARC.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FG256CES | XC2VP4-6FG256CES XILINX BGA256 | XC2VP4-6FG256CES.pdf | |
![]() | IPA65R150CFD | IPA65R150CFD ORIGINAL TO-220F | IPA65R150CFD.pdf | |
![]() | W25Q16BVSSIG 16M | W25Q16BVSSIG 16M Winbond SOP | W25Q16BVSSIG 16M.pdf | |
![]() | BL-HGEUB36H | BL-HGEUB36H TAIWAN SMD or Through Hole | BL-HGEUB36H.pdf | |
![]() | TD62164AF(5,EL) | TD62164AF(5,EL) TOSHIBA HSOP | TD62164AF(5,EL).pdf |