창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA252R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625971-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 9-1625971-1.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625971-1 9-1625971-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA252R0J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA252R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-8250-D-T5 | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-8250-D-T5.pdf | |
![]() | RT0805WRC0756K2L | RES SMD 56.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0756K2L.pdf | |
![]() | 1MB30-060 | 1MB30-060 FUJI TO-3P | 1MB30-060.pdf | |
![]() | FZBM | FZBM max 3 SOT-23 | FZBM.pdf | |
![]() | C2470 | C2470 QG SMD or Through Hole | C2470.pdf | |
![]() | LA6539 | LA6539 SANYO SOP30PIN | LA6539.pdf | |
![]() | IR3E02 | IR3E02 SHARP SOP18 | IR3E02.pdf | |
![]() | FMW2-41-3/I | FMW2-41-3/I Schurter SMD or Through Hole | FMW2-41-3/I.pdf | |
![]() | DS1044G-25 | DS1044G-25 DALLAS DIP-14 | DS1044G-25.pdf | |
![]() | 71V632 | 71V632 IDT QFP | 71V632.pdf | |
![]() | RJ-9X503 | RJ-9X503 COPAL SMD or Through Hole | RJ-9X503.pdf | |
![]() | EKXJ401ESS151ML50S | EKXJ401ESS151ML50S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ401ESS151ML50S.pdf |