창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3632ETG+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3632ETG+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3632ETG+T | |
관련 링크 | MAX3632, MAX3632ETG+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220GXAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GXAAJ.pdf | |
![]() | VJ2220A332KBGAT4X | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A332KBGAT4X.pdf | |
![]() | CRCW12106R20FKEA | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106R20FKEA.pdf | |
![]() | TNPU08051K58BZEN00 | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K58BZEN00.pdf | |
![]() | HEE40162BP | HEE40162BP PHI DIP16 | HEE40162BP.pdf | |
![]() | LTDX100BS2.0 | LTDX100BS2.0 PHILIPS QFP80 | LTDX100BS2.0.pdf | |
![]() | BZT03C-12 | BZT03C-12 vishay/PH SOD57 | BZT03C-12.pdf | |
![]() | QDC1113L-D3-4F | QDC1113L-D3-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | QDC1113L-D3-4F.pdf | |
![]() | BZX79-B6V8.143 | BZX79-B6V8.143 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B6V8.143.pdf | |
![]() | 2SB562-B,C | 2SB562-B,C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB562-B,C.pdf | |
![]() | G6SU212DC | G6SU212DC OMRON SMD or Through Hole | G6SU212DC.pdf |