창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20223 222233820223 BC1608 BFC2 33820223 BFC2 338 20223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 825F2R0 | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 25W | 825F2R0.pdf | |
![]() | PHP00805H1061BBT1 | RES SMD 1.06K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1061BBT1.pdf | |
![]() | B43415B9308A000 | B43415B9308A000 EPCOS DIP | B43415B9308A000.pdf | |
![]() | HN482732AG-25 | HN482732AG-25 HITACHI CDIP24 | HN482732AG-25.pdf | |
![]() | LM1237BAAF/NA | LM1237BAAF/NA NS DIP24 | LM1237BAAF/NA.pdf | |
![]() | RC0402 J 1R8Y | RC0402 J 1R8Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 J 1R8Y.pdf | |
![]() | 67993-0001 | 67993-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 67993-0001.pdf | |
![]() | K9T1G08U0B-YCB0 | K9T1G08U0B-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9T1G08U0B-YCB0.pdf | |
![]() | PM8610-BGI | PM8610-BGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM8610-BGI.pdf | |
![]() | AD4C111-L-H-S | AD4C111-L-H-S SolidState SMD or Through Hole | AD4C111-L-H-S.pdf | |
![]() | FAN1086M285X | FAN1086M285X FAIRCHILD TO-263 | FAN1086M285X.pdf |