창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3319EAE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3319EAE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3319EAE | |
| 관련 링크 | MAX331, MAX3319EAE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX-424-Z | SENSOR PHOTO 100MM 12-24VDC NPN | CX-424-Z.pdf | |
![]() | AMP88665-9 | AMP88665-9 AMD SMD or Through Hole | AMP88665-9.pdf | |
![]() | 74LVC1G74DC.125 | 74LVC1G74DC.125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G74DC.125.pdf | |
![]() | NJM2904M-T2 | NJM2904M-T2 JRC SOP | NJM2904M-T2.pdf | |
![]() | 1W510K | 1W510K TY SMD or Through Hole | 1W510K.pdf | |
![]() | FLD130G1AKMX051 | FLD130G1AKMX051 FUJITSU SMD or Through Hole | FLD130G1AKMX051.pdf | |
![]() | DEBF33D103ZA2B | DEBF33D103ZA2B MURATA DIP | DEBF33D103ZA2B.pdf | |
![]() | 01-011-04 | 01-011-04 NEC BGA | 01-011-04.pdf | |
![]() | LBAS16HLT1G | LBAS16HLT1G LRC SOD323 | LBAS16HLT1G.pdf | |
![]() | N600CH08HOO | N600CH08HOO WESTCODE SMD or Through Hole | N600CH08HOO.pdf | |
![]() | CAT5118TBI-50 | CAT5118TBI-50 ON SOT-23 | CAT5118TBI-50.pdf |