창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEBF33D103ZA2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEBF33D103ZA2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEBF33D103ZA2B | |
| 관련 링크 | DEBF33D1, DEBF33D103ZA2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71H332JA01D | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H332JA01D.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D2-33EH-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT3808AI-D2-33EH-25.000000T.pdf | |
![]() | AC1210JR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-071K3L.pdf | |
![]() | TJ3966R | TJ3966R HTC TO-263 | TJ3966R.pdf | |
![]() | ACB3216M-600 | ACB3216M-600 MURATA SMD or Through Hole | ACB3216M-600.pdf | |
![]() | K4E171611C-TL50 | K4E171611C-TL50 SAMSUNG TSOP | K4E171611C-TL50.pdf | |
![]() | STA485 | STA485 SK SMD or Through Hole | STA485.pdf | |
![]() | 4814P-002-203 | 4814P-002-203 BOURNS SMD | 4814P-002-203.pdf | |
![]() | CBW201209U401T | CBW201209U401T CN O805 | CBW201209U401T.pdf | |
![]() | B1209LT-2W | B1209LT-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B1209LT-2W.pdf | |
![]() | 9A102G | 9A102G XH SMD or Through Hole | 9A102G.pdf | |
![]() | MM3122DPRE | MM3122DPRE MITSUMI S0T-89 | MM3122DPRE.pdf |