창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3232ECWE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3232ECWE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3232ECWE+ | |
관련 링크 | MAX3232, MAX3232ECWE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA00022R700JE66 | RES 2.7 OHM 2W 5% AXIAL | CA00022R700JE66.pdf | |
![]() | 1305N | 1305N DALLAS DIP | 1305N.pdf | |
![]() | 3319/34 | 3319/34 ORIGINAL NEW | 3319/34.pdf | |
![]() | 2SC109A | 2SC109A T/NEC CAN | 2SC109A.pdf | |
![]() | HMC52244A | HMC52244A HMC MLP-S16P | HMC52244A.pdf | |
![]() | ADM1385ARS-REE | ADM1385ARS-REE ADI SSOP | ADM1385ARS-REE.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SP | PIC18F2431-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SP.pdf | |
![]() | ABM2S-AT-D0 | ABM2S-AT-D0 PANDUIT SMD or Through Hole | ABM2S-AT-D0.pdf | |
![]() | LDU661C-R | LDU661C-R RESIngenium SMD or Through Hole | LDU661C-R.pdf | |
![]() | Z1 | Z1 N/A SOT23-6 | Z1.pdf | |
![]() | ATMEGA128016AU | ATMEGA128016AU ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA128016AU.pdf | |
![]() | bys10-45-e3-tr | bys10-45-e3-tr vishay SMD or Through Hole | bys10-45-e3-tr.pdf |