창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM1385ARS-REE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM1385ARS-REE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM1385ARS-REE | |
관련 링크 | ADM1385A, ADM1385ARS-REE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413IKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413IKR.pdf | |
![]() | QM200DY-24H | QM200DY-24H MITSUBISHI MODULE | QM200DY-24H.pdf | |
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![]() | DS2101D | DS2101D DALLAS DIP28 | DS2101D.pdf | |
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![]() | A02B | A02B AGILENT SMD or Through Hole | A02B.pdf | |
![]() | MCP1624T-I/CHY | MCP1624T-I/CHY MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1624T-I/CHY.pdf | |
![]() | SGB-6533 | SGB-6533 SIRENZA QFN-16 | SGB-6533.pdf | |
![]() | TL0002521IPAP | TL0002521IPAP ti qfp | TL0002521IPAP.pdf | |
![]() | X13W | X13W ORIGINAL SMD or Through Hole | X13W.pdf | |
![]() | MC56F8324MFBE | MC56F8324MFBE FEESCAL QFP | MC56F8324MFBE.pdf |