창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3157EAI/CAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3157EAI/CAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3157EAI/CAI | |
관련 링크 | MAX3157E, MAX3157EAI/CAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111FLXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FLXAJ.pdf | |
![]() | 445W2XK20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XK20M00000.pdf | |
![]() | AR0805FR-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0748K7L.pdf | |
![]() | MSTBV2.5/17-G-5.08 | MSTBV2.5/17-G-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBV2.5/17-G-5.08.pdf | |
![]() | SE765 | SE765 D QFP | SE765.pdf | |
![]() | XFS1MDR1714-472 | XFS1MDR1714-472 XFMRS SMD or Through Hole | XFS1MDR1714-472.pdf | |
![]() | RT951GQW | RT951GQW RICHTEK DFN10 | RT951GQW.pdf | |
![]() | MAX17015A | MAX17015A MAX QFN | MAX17015A.pdf | |
![]() | PIC16C55A-04I / SO | PIC16C55A-04I / SO MICROCHIP SOP | PIC16C55A-04I / SO.pdf | |
![]() | E-L4973V3.3 | E-L4973V3.3 SGX SMD or Through Hole | E-L4973V3.3.pdf | |
![]() | SSSS711100 | SSSS711100 ALPS SMD or Through Hole | SSSS711100.pdf | |
![]() | CHIP/IND 0805CS-060XKBC | CHIP/IND 0805CS-060XKBC CCI SMD | CHIP/IND 0805CS-060XKBC.pdf |