창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS10R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879073-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1879073-8 1879073-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS10R47J | |
| 관련 링크 | THS10, THS10R47J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C509C1GAC | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C509C1GAC.pdf | |
![]() | 416F400X3ALT | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ALT.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP206-I | DSPIC33FJ64GP206-I Mirochip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64GP206-I.pdf | |
![]() | 54HC08/BCAJC | 54HC08/BCAJC TI DIP14 | 54HC08/BCAJC.pdf | |
![]() | BM3RHB-P63 | BM3RHB-P63 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM3RHB-P63.pdf | |
![]() | AT24C16N-SI2.5 | AT24C16N-SI2.5 ATMEL SOP8 | AT24C16N-SI2.5.pdf | |
![]() | XC367S01F94W02 | XC367S01F94W02 MOTOROLA TQFP | XC367S01F94W02.pdf | |
![]() | PF3S31 | PF3S31 NPC NA | PF3S31.pdf | |
![]() | 636FY-2R2MP3 | 636FY-2R2MP3 TOKO SMD or Through Hole | 636FY-2R2MP3.pdf | |
![]() | AIC1722A-35CU | AIC1722A-35CU AIC SOT-23 | AIC1722A-35CU.pdf | |
![]() | K9WAG08U1DSIB0T | K9WAG08U1DSIB0T SAM SMD or Through Hole | K9WAG08U1DSIB0T.pdf | |
![]() | XN04401 | XN04401 PANASONIC SMD | XN04401.pdf |