창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3085ECSA/EESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3085ECSA/EESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3085ECSA/EESA | |
| 관련 링크 | MAX3085EC, MAX3085ECSA/EESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383430250JPP5T0 | 0.3µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383430250JPP5T0.pdf | |
![]() | A80386EX33 | A80386EX33 INTEL PGA | A80386EX33.pdf | |
![]() | R5311-18 | R5311-18 ROCKWELL SMD or Through Hole | R5311-18.pdf | |
![]() | LCP180S | LCP180S CPCLARE D S | LCP180S.pdf | |
![]() | 31184FN | 31184FN BUSSMANN SMD or Through Hole | 31184FN.pdf | |
![]() | 0452.003MRL | 0452.003MRL LTTELFUSE SMD | 0452.003MRL.pdf | |
![]() | CMS11(TE12L | CMS11(TE12L TOSHIBA 1808 | CMS11(TE12L.pdf | |
![]() | 4-11258-2 | 4-11258-2 TYCO SMD or Through Hole | 4-11258-2.pdf | |
![]() | CM105Y5V225 | CM105Y5V225 KYOCERA SMD or Through Hole | CM105Y5V225.pdf | |
![]() | NFP6150LE-N-A2 | NFP6150LE-N-A2 NVIDIA BGA | NFP6150LE-N-A2.pdf | |
![]() | 82C452AL | 82C452AL UMC PLCC | 82C452AL.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-PCBO | K9GBG08UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9GBG08UOM-PCBO.pdf |