창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR50R243KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR50R243KF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RES | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR50R243KF | |
| 관련 링크 | MR50R2, MR50R243KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-0780R6L | RES ARRAY 2 RES 80.6 OHM 0606 | YC162-FR-0780R6L.pdf | |
![]() | J0060L5050AHF | IC RF CROSS-OVER JUMPER 0603 | J0060L5050AHF.pdf | |
![]() | GC41C501G0 | GC41C501G0 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC41C501G0.pdf | |
![]() | B78148T3181K000 | B78148T3181K000 EPCOS DIP | B78148T3181K000.pdf | |
![]() | M38027M8-518SP | M38027M8-518SP MIT DIP64 | M38027M8-518SP.pdf | |
![]() | K9F6408UOB-TCBO | K9F6408UOB-TCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408UOB-TCBO.pdf | |
![]() | HSMP-3824-T | HSMP-3824-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3824-T.pdf | |
![]() | M39029/76-424 | M39029/76-424 BENDIX SMD or Through Hole | M39029/76-424.pdf | |
![]() | 853124 | 853124 N/A DIP-16 | 853124.pdf | |
![]() | CL10X105MQ8NNNC | CL10X105MQ8NNNC SAMSUNG SMD | CL10X105MQ8NNNC.pdf | |
![]() | TCX3253-010187 | TCX3253-010187 HOS SMD or Through Hole | TCX3253-010187.pdf | |
![]() | FW150H | FW150H LUCENT MODULE | FW150H.pdf |