창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2363ETM+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2361,63,65 | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program  | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 송신기 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 주파수 | 1.9GHz | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 변조 또는 프로토콜 | CDMA2000 | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 전력 - 출력 | 9dBm | |
| 전류 - 전송 | 90mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.3 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-WFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2363ETM+T | |
| 관련 링크 | MAX2363, MAX2363ETM+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]()  | MA-506 10.0000MC-D0: ROHS | 10MHz ±100ppm 수정 22pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 10.0000MC-D0: ROHS.pdf | |
![]()  | BTA225B-600B,118 | TRIAC 600V 25A D2PAK | BTA225B-600B,118.pdf | |
![]()  | ERA-3APB823V | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB823V.pdf | |
![]()  | CW01068K00JE73 | RES 68K OHM 13W 5% AXIAL | CW01068K00JE73.pdf | |
![]()  | RTM866-890 | RTM866-890 REALTEK SMD or Through Hole | RTM866-890.pdf | |
![]()  | 5256VA-100LB208 | 5256VA-100LB208 LATTICE BGA | 5256VA-100LB208.pdf | |
![]()  | LDC181G8814Q-361 | LDC181G8814Q-361 MURATA SMD | LDC181G8814Q-361.pdf | |
![]()  | TLP759(CD)F | TLP759(CD)F TOS SOP-8 | TLP759(CD)F.pdf | |
![]()  | 10ERB60TA2B | 10ERB60TA2B NIEC SMD or Through Hole | 10ERB60TA2B.pdf | |
![]()  | TC4027BFELN | TC4027BFELN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4027BFELN.pdf | |
![]()  | AV19C703D200K | AV19C703D200K APEM SMD or Through Hole | AV19C703D200K.pdf | |
![]()  | 600F470KT250T | 600F470KT250T ATC SMD | 600F470KT250T.pdf |