창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759(CD)F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759(CD)F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759(CD)F | |
| 관련 링크 | TLP759, TLP759(CD)F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7000-58001-6271000 | 7000-58001-6271000 MURR SMD or Through Hole | 7000-58001-6271000.pdf | |
![]() | K9T1G08U0M-PCB0 | K9T1G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9T1G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | AKM4531 | AKM4531 ORIGINAL TSSOP | AKM4531.pdf | |
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![]() | AZ358MTR-E | AZ358MTR-E AAC SMD or Through Hole | AZ358MTR-E.pdf |