창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2233EEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2232/33 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 800MHz ~ 1GHz | |
P1dB | - | |
이득 | 23.9dB | |
잡음 지수 | - | |
RF 유형 | ISM | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 44mA | |
테스트 주파수 | 915MHz | |
패키지/케이스 | 16-LSSOP(0.154", 3.90mm 폭) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP-EP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2233EEE+ | |
관련 링크 | MAX223, MAX2233EEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | 5536255-5 | 5536255-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5536255-5.pdf | |
![]() | LMSP33QM-B16 | LMSP33QM-B16 MURATA SMD or Through Hole | LMSP33QM-B16.pdf | |
![]() | MAX4166APA | MAX4166APA MAX DIP8 | MAX4166APA.pdf | |
![]() | MAX1999EEI-TG096 | MAX1999EEI-TG096 MAXIM SSOP | MAX1999EEI-TG096.pdf | |
![]() | CPU D510 | CPU D510 ORIGINAL BGA | CPU D510.pdf | |
![]() | MDP16031003 | MDP16031003 ORIGINAL DIP | MDP16031003.pdf | |
![]() | LT1397CG | LT1397CG LT SMD or Through Hole | LT1397CG.pdf | |
![]() | SH1178CSU | SH1178CSU SILICON TSSOP36 | SH1178CSU.pdf | |
![]() | TRF370333IR | TRF370333IR TI SMD or Through Hole | TRF370333IR.pdf | |
![]() | 597-3322-507F | 597-3322-507F FRAMATOME SOT-23 | 597-3322-507F.pdf | |
![]() | BLL/23 | BLL/23 ROHM SOT-23 | BLL/23.pdf |