창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LKX2D331MESY35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LKX Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LKX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LKX2D331MESY35 | |
| 관련 링크 | LKX2D331, LKX2D331MESY35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0718KL | RES SMD 18K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0718KL.pdf | |
![]() | RK09D1110C1L | RK09D1110C1L ALPS SMD or Through Hole | RK09D1110C1L.pdf | |
![]() | MB3776APNE-G-BND-EF | MB3776APNE-G-BND-EF FUJ SOP | MB3776APNE-G-BND-EF.pdf | |
![]() | PI74STX3G04U | PI74STX3G04U PERICOM MSOP8 | PI74STX3G04U.pdf | |
![]() | F4105-7500 | F4105-7500 VISHAY SMD or Through Hole | F4105-7500.pdf | |
![]() | BT9016KPJ | BT9016KPJ BT PLCC | BT9016KPJ.pdf | |
![]() | LTC6101AIS5 | LTC6101AIS5 LT SOT23 | LTC6101AIS5.pdf | |
![]() | C3216X7R1E155M(K)T | C3216X7R1E155M(K)T TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1E155M(K)T.pdf | |
![]() | UPD17705GC-525-3B9 | UPD17705GC-525-3B9 NEC QFP | UPD17705GC-525-3B9.pdf | |
![]() | 74ALS109 | 74ALS109 TI DIP | 74ALS109.pdf | |
![]() | TLV2274IPWR | TLV2274IPWR TI SMD or Through Hole | TLV2274IPWR.pdf | |
![]() | UPD720170F1-EAL-SSA | UPD720170F1-EAL-SSA NEL BGA | UPD720170F1-EAL-SSA.pdf |