창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2104-CCM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2104-CCM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2104-CCM | |
| 관련 링크 | MAX210, MAX2104-CCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCP2G820MHD | 82µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCP2G820MHD.pdf | ||
![]() | 416F250X2AKR | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2AKR.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B-25E | 25MHz ~ 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9120AI-2B-25E.pdf | |
![]() | CMF5520K000BEEB | RES 20K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K000BEEB.pdf | |
![]() | H226A | H226A Bourns SMD or Through Hole | H226A.pdf | |
![]() | LCWZ | LCWZ LINEAR DFN-10 | LCWZ.pdf | |
![]() | 403GC-3JA33C1 | 403GC-3JA33C1 IBM QFP | 403GC-3JA33C1.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 10B | UDZS TE-17 10B ROHM SOD323 | UDZS TE-17 10B.pdf | |
![]() | MCP111T-195I/TT | MCP111T-195I/TT MIRCOCHIP SMD or Through Hole | MCP111T-195I/TT.pdf | |
![]() | 3KPA16CA | 3KPA16CA LITTE/VIS R-6 | 3KPA16CA.pdf | |
![]() | MC33178DR2G-SEMI | MC33178DR2G-SEMI ON 2010 | MC33178DR2G-SEMI.pdf | |
![]() | FP20SL60 | FP20SL60 ORIGINAL SMD or Through Hole | FP20SL60.pdf |