창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H226A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H226A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H226A | |
관련 링크 | H22, H226A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237872562 | 5600pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237872562.pdf | |
![]() | DDZX6V2B-7 | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOT23-3 | DDZX6V2B-7.pdf | |
![]() | 767161274GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 270K OHM 16SOIC | 767161274GPTR13.pdf | |
![]() | CMF6024K300FKEB | RES 24.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6024K300FKEB.pdf | |
![]() | MCD60-18io1B | MCD60-18io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD60-18io1B.pdf | |
![]() | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA TI SMD or Through Hole | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA.pdf | |
![]() | BQ24001RGWEVM | BQ24001RGWEVM TI SMD or Through Hole | BQ24001RGWEVM.pdf | |
![]() | AD235JN | AD235JN ADI DIP24 | AD235JN.pdf | |
![]() | 215S5HI | 215S5HI CDI SMD or Through Hole | 215S5HI.pdf | |
![]() | K7R161854B-FC25 | K7R161854B-FC25 SAMSUNG BGA | K7R161854B-FC25.pdf | |
![]() | FGL60N100ENTDTU | FGL60N100ENTDTU FSC TO-3P | FGL60N100ENTDTU.pdf |