창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX19999ETX+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX19999 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 믹서 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | LTE, WiMAX, WLL | |
주파수 | 3GHz ~ 4GHz | |
혼합기 개수 | 1 | |
이득 | 8.3dB | |
잡음 지수 | 10.5dB | |
추가 특성 | 하향 컨버터 | |
전류 - 공급 | 279mA, 420mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.75 V ~ 5.25 V | |
패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 36-TQFN(6x6) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX19999ETX+ | |
관련 링크 | MAX1999, MAX19999ETX+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H180GB01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H180GB01D.pdf | |
![]() | CGA6P3NP02E473J250AA | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P3NP02E473J250AA.pdf | |
![]() | SN75LB176DR | SN75LB176DR TI SOP3.9MM | SN75LB176DR.pdf | |
![]() | HDL3CF025-00 | HDL3CF025-00 HITACHI QFP | HDL3CF025-00.pdf | |
![]() | SX-8 24.000MHZ 18PF (+/-20PPM)-2 | SX-8 24.000MHZ 18PF (+/-20PPM)-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX-8 24.000MHZ 18PF (+/-20PPM)-2.pdf | |
![]() | OP211AZ | OP211AZ PMI DIP | OP211AZ.pdf | |
![]() | MK4501N-65 | MK4501N-65 ST DIP-28 | MK4501N-65.pdf | |
![]() | PIC24LC64B | PIC24LC64B ORIGINAL DIP | PIC24LC64B.pdf | |
![]() | HCT254DC | HCT254DC HOP DIP | HCT254DC.pdf | |
![]() | LT1129CS8-55 | LT1129CS8-55 LINEAR SOP | LT1129CS8-55.pdf | |
![]() | BD3522EFV | BD3522EFV ROHM SMD or Through Hole | BD3522EFV.pdf |