창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-61R9-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-61R9-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-61, RG2012P-61R9-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3CLR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CLR.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1DF-33E212.500000Y | OSC XO 3.3V 212.5MHZ | SIT9121AC-1DF-33E212.500000Y.pdf | |
![]() | CRCW08053R65FKEA | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R65FKEA.pdf | |
![]() | 74H540 | 74H540 ORIGINAL DIP-20 | 74H540.pdf | |
![]() | TPC6311 | TPC6311 PTC PLCC-72 | TPC6311.pdf | |
![]() | TIP557 | TIP557 TI SMD or Through Hole | TIP557.pdf | |
![]() | XCV2000EBG728 | XCV2000EBG728 XILINX BGA | XCV2000EBG728.pdf | |
![]() | DS1810-5+ | DS1810-5+ MAX TO-92 | DS1810-5+.pdf | |
![]() | MC78M09DT-T4 | MC78M09DT-T4 ON SMD or Through Hole | MC78M09DT-T4.pdf | |
![]() | 0805 300K F | 0805 300K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 300K F.pdf | |
![]() | MM3Z33VCWF | MM3Z33VCWF LITEON SMD | MM3Z33VCWF.pdf | |
![]() | HCS365/SM | HCS365/SM Microchi SMD or Through Hole | HCS365/SM.pdf |