창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1845ETX+TG05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1845ETX+TG05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1845ETX+TG05 | |
관련 링크 | MAX1845ET, MAX1845ETX+TG05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR07F133JPDR | CMR MICA | CMR07F133JPDR.pdf | |
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![]() | 09-50-3161 | 09-50-3161 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-3161.pdf | |
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![]() | JM38510/35001BRA | JM38510/35001BRA TI CDIP20 | JM38510/35001BRA.pdf | |
![]() | NM701.22A | NM701.22A WIZNET SOP28 | NM701.22A.pdf | |
![]() | PIC10F202-I/SL | PIC10F202-I/SL ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC10F202-I/SL.pdf | |
![]() | HD74LVC573AFPEL | HD74LVC573AFPEL HITACHI SMD or Through Hole | HD74LVC573AFPEL.pdf | |
![]() | VL82C306-FC1 | VL82C306-FC1 VLSI QFP160 | VL82C306-FC1.pdf | |
![]() | CL9901A28L3 | CL9901A28L3 Chiplink SOT-23SOT-89 | CL9901A28L3.pdf |