창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N370CH08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N370CH08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N370CH08 | |
| 관련 링크 | N370, N370CH08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K25M00000.pdf | |
![]() | TNPW080510R0BEEA | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510R0BEEA.pdf | |
![]() | LG8993-29B(M37221M8-147SP) | LG8993-29B(M37221M8-147SP) LG SMD or Through Hole | LG8993-29B(M37221M8-147SP).pdf | |
![]() | BB.28701 | BB.28701 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB.28701.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-25CM | TIBPAL16R4-25CM TI DIP | TIBPAL16R4-25CM.pdf | |
![]() | D476. | D476. TOS TO-220 | D476..pdf | |
![]() | 094-105061-121 | 094-105061-121 MGLOBAL SMD or Through Hole | 094-105061-121.pdf | |
![]() | STW8Q2PA-B0B5 | STW8Q2PA-B0B5 SEOULSemiconductor SMD or Through Hole | STW8Q2PA-B0B5.pdf | |
![]() | LCMX0640C-3TN1 | LCMX0640C-3TN1 Lattice QFP | LCMX0640C-3TN1.pdf | |
![]() | MAX4038EUA+T | MAX4038EUA+T MAX MSOP-8 | MAX4038EUA+T.pdf | |
![]() | SPX3431AM/TR | SPX3431AM/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX3431AM/TR.pdf | |
![]() | UPD6600GS-832 | UPD6600GS-832 NEC SMD-20 | UPD6600GS-832.pdf |