창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1762EUB-TG069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1762EUB-TG069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1762EUB-TG069 | |
관련 링크 | MAX1762EU, MAX1762EUB-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C561K5GACTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561K5GACTU.pdf | |
![]() | LV47004P | LV47004P SANYO SMD or Through Hole | LV47004P.pdf | |
![]() | 216XDDAGA23FH(MOBILITY X600) | 216XDDAGA23FH(MOBILITY X600) ATI BGA | 216XDDAGA23FH(MOBILITY X600).pdf | |
![]() | N616DK | N616DK PHILIPS TSSOP20 | N616DK.pdf | |
![]() | EL8403IU | EL8403IU Intersil SMD or Through Hole | EL8403IU.pdf | |
![]() | 256LD/PBGA17*17MM | 256LD/PBGA17*17MM AMKOR BGA | 256LD/PBGA17*17MM.pdf | |
![]() | BCR1/8270JT | BCR1/8270JT BECK SMD or Through Hole | BCR1/8270JT.pdf | |
![]() | CONN.07 | CONN.07 ORIGINAL SMD or Through Hole | CONN.07.pdf | |
![]() | XCV200E-7CS144 | XCV200E-7CS144 XILINX BGA | XCV200E-7CS144.pdf | |
![]() | BD242ATU | BD242ATU ORIGINAL TO220 | BD242ATU.pdf | |
![]() | SCDA9A0400 | SCDA9A0400 ALPS SMD or Through Hole | SCDA9A0400.pdf | |
![]() | MAX1457ACJ | MAX1457ACJ MAXIM TQFP32 | MAX1457ACJ.pdf |