창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C271J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C271J2RAC C0603C271J2RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C271J2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C271, C0603C271J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0279.250V | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0279.250V.pdf | |
![]() | 445C23G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G25M00000.pdf | |
![]() | CRCW12101K18FKTA | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K18FKTA.pdf | |
![]() | CRCW08054R02FNEB | RES SMD 4.02 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054R02FNEB.pdf | |
![]() | MRS25000C1963FRP00 | RES 196K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1963FRP00.pdf | |
![]() | FX105 | FX105 CML CDIP | FX105.pdf | |
![]() | ZT1412 | ZT1412 ZILLTEK MSOP-10L | ZT1412.pdf | |
![]() | N80387SX(16-25MHZ) | N80387SX(16-25MHZ) INTEL PLCC | N80387SX(16-25MHZ).pdf | |
![]() | AC1382 | AC1382 AD SMD or Through Hole | AC1382.pdf | |
![]() | 25.00M-SMDXT224 | 25.00M-SMDXT224 YIC SMD or Through Hole | 25.00M-SMDXT224.pdf | |
![]() | G32 330 | G32 330 ON TO252 | G32 330.pdf | |
![]() | 965053-1 | 965053-1 AMP A | 965053-1.pdf |