창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C271J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C271J2RAC C0603C271J2RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C271J2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C271, C0603C271J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D221MXAAR | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221MXAAR.pdf | |
![]() | A180RPE | DIODE GEN PURP 1.5KV 150A DO205 | A180RPE.pdf | |
![]() | ZTX957 | TRANS PNP 300V 1A E-LINE | ZTX957.pdf | |
![]() | THS2527RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 25W | THS2527RJ.pdf | |
![]() | CP000527R00JB14 | RES 27 OHM 5W 5% AXIAL | CP000527R00JB14.pdf | |
![]() | MMK5 153J63 | MMK5 153J63 EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK5 153J63.pdf | |
![]() | ISPA60SMTR | ISPA60SMTR Isocom DIPSOP | ISPA60SMTR.pdf | |
![]() | CICO-286-S8A-T | CICO-286-S8A-T MCORP SMD or Through Hole | CICO-286-S8A-T.pdf | |
![]() | TMP86FH12MG | TMP86FH12MG TOSHIBA SSOP30 | TMP86FH12MG.pdf | |
![]() | RN779F | RN779F ROHM UMD3 | RN779F.pdf | |
![]() | LF80539KF0282MSL98Q | LF80539KF0282MSL98Q INTEL SMD or Through Hole | LF80539KF0282MSL98Q.pdf | |
![]() | TDA18260HN/C1,551 | TDA18260HN/C1,551 NXP SMD or Through Hole | TDA18260HN/C1,551.pdf |