창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1724EZK30+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1724EZK30+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1724EZK30+ | |
| 관련 링크 | MAX1724, MAX1724EZK30+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2T1X6S0G105M022BC | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2T1X6S0G105M022BC.pdf | |
![]() | VJ0805D391JLCAR | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JLCAR.pdf | |
![]() | TCC701 | TCC701 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC701.pdf | |
![]() | SF18-1960DASBA1 | SF18-1960DASBA1 kyocera SMD or Through Hole | SF18-1960DASBA1.pdf | |
![]() | XC6206P252MR/PR | XC6206P252MR/PR n/a SMD or Through Hole | XC6206P252MR/PR.pdf | |
![]() | HD74LV157TE | HD74LV157TE HITACHI TSSOP | HD74LV157TE.pdf | |
![]() | DSO751SRAA-14.31818MHZ | DSO751SRAA-14.31818MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | DSO751SRAA-14.31818MHZ.pdf | |
![]() | 767143-2 | 767143-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767143-2.pdf | |
![]() | HN58X2464-T1 | HN58X2464-T1 HITACHI TSSOP | HN58X2464-T1.pdf | |
![]() | 357501210 | 357501210 MOLEX Original Package | 357501210.pdf | |
![]() | ML2350CCS-5 | ML2350CCS-5 ML SMD | ML2350CCS-5.pdf | |
![]() | BU7849 | BU7849 ROHM SSOP | BU7849.pdf |