창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5157BCPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5157BCPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5157BCPE | |
| 관련 링크 | MAX515, MAX5157BCPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UA2-3NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | UA2-3NU.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1743V | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1743V.pdf | |
![]() | ERA-8ARB1052V | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB1052V.pdf | |
![]() | GRM3163U1H820JZ01D | GRM3163U1H820JZ01D MURATA SMD | GRM3163U1H820JZ01D.pdf | |
![]() | R1170H331BT1FB | R1170H331BT1FB RICOH SMD or Through Hole | R1170H331BT1FB.pdf | |
![]() | S3527S | S3527S AMCC SOP28 | S3527S.pdf | |
![]() | C68235Y-N2B | C68235Y-N2B TI SMD or Through Hole | C68235Y-N2B.pdf | |
![]() | RJ80535VC900512SL7DH | RJ80535VC900512SL7DH INTEL BGA | RJ80535VC900512SL7DH.pdf | |
![]() | IS42R16320D-7TL | IS42R16320D-7TL ISSI 32M 16 SDRAM TSOP5 | IS42R16320D-7TL.pdf | |
![]() | SPX3819S-33 | SPX3819S-33 SIPEX SOP8 | SPX3819S-33.pdf | |
![]() | 8413601SA SNJ54ALS273W 54ALS273/BSAJC | 8413601SA SNJ54ALS273W 54ALS273/BSAJC TI SOP20 | 8413601SA SNJ54ALS273W 54ALS273/BSAJC.pdf | |
![]() | 593D227X0010D2Y400 | 593D227X0010D2Y400 VISHAY SMD or Through Hole | 593D227X0010D2Y400.pdf |