창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX11045ENT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX11045ENT+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX11045ENT+ | |
관련 링크 | MAX1104, MAX11045ENT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD7766BRUZ | AD7766BRUZ AD TSSOP16 | AD7766BRUZ.pdf | |
![]() | T491C336M006ZT | T491C336M006ZT KEMET SMD | T491C336M006ZT.pdf | |
![]() | SC509351CFUE | SC509351CFUE MOTOROLA QFP | SC509351CFUE.pdf | |
![]() | THP60E1E336MT502 | THP60E1E336MT502 NIPPON SMD | THP60E1E336MT502.pdf | |
![]() | XCV812E-6FGG900C | XCV812E-6FGG900C XILINX BGA | XCV812E-6FGG900C.pdf | |
![]() | C8051F810-GS | C8051F810-GS SILICON SOP16 | C8051F810-GS.pdf | |
![]() | SMV2114-09 | SMV2114-09 Aeroflex SOT-23 | SMV2114-09.pdf | |
![]() | P89C58X2BAPH | P89C58X2BAPH NXP SMD or Through Hole | P89C58X2BAPH.pdf | |
![]() | SMD22200.01/100/20T/ | SMD22200.01/100/20T/ ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD22200.01/100/20T/.pdf | |
![]() | 7014-0-00-80-00-00-33-0 | 7014-0-00-80-00-00-33-0 MILL-MAXMFG SMD or Through Hole | 7014-0-00-80-00-00-33-0.pdf | |
![]() | BH-TG06 | BH-TG06 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-TG06.pdf | |
![]() | 5962-7600401CA | 5962-7600401CA TI CDIP | 5962-7600401CA.pdf |