창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KHB2D0N60P/F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KHB2D0N60P/F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KHB2D0N60P/F | |
| 관련 링크 | KHB2D0N, KHB2D0N60P/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | RT0402FRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD073K16L.pdf | |
![]()  | RT1210FRD072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD072K94L.pdf | |
![]()  | VCM11R180A300PTM-00-50 | VCM11R180A300PTM-00-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCM11R180A300PTM-00-50.pdf | |
![]()  | M430F449-REVG | M430F449-REVG TI TQFP | M430F449-REVG.pdf | |
![]()  | ASE208L | ASE208L ORIGINAL QFP | ASE208L.pdf | |
![]()  | DS1874T | DS1874T MAXIM TQFN | DS1874T.pdf | |
![]()  | MIS13674/0104 | MIS13674/0104 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIS13674/0104.pdf | |
![]()  | XC4085XL-1BG432CMN | XC4085XL-1BG432CMN XILINX BGA | XC4085XL-1BG432CMN.pdf | |
![]()  | HZ30-2 (29.2V-30.6V) | HZ30-2 (29.2V-30.6V) RENESAS DO-35-2 | HZ30-2 (29.2V-30.6V).pdf | |
![]()  | TSA114ENND03 14 | TSA114ENND03 14 ZTJ WBFBP-03B | TSA114ENND03 14.pdf | |
![]()  | ESK227M025AG3AA | ESK227M025AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESK227M025AG3AA.pdf | |
![]()  | MABA007493-CF41 | MABA007493-CF41 MA/COM SMD or Through Hole | MABA007493-CF41.pdf |