창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAV708TCSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAV708TCSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAV708TCSA | |
관련 링크 | MAV708, MAV708TCSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D4R7DLCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DLCAP.pdf | |
![]() | 9C16000285 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000285.pdf | |
![]() | JWD-172-162 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | JWD-172-162.pdf | |
![]() | APT1506BCTG | APT1506BCTG APT TO-3P | APT1506BCTG.pdf | |
![]() | TLP759(D4-TP1) | TLP759(D4-TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4-TP1).pdf | |
![]() | 350700-3 | 350700-3 N/A SMD or Through Hole | 350700-3.pdf | |
![]() | HY818TC5121608F-3-7 | HY818TC5121608F-3-7 HY BGA | HY818TC5121608F-3-7.pdf | |
![]() | TC58FVT160AFT0 | TC58FVT160AFT0 SOP SOP | TC58FVT160AFT0.pdf | |
![]() | 623/0805-6.2V | 623/0805-6.2V NEC SOT-23 | 623/0805-6.2V.pdf |