창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K62BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.62k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676238-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A1K62BTD | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K62BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HU2V477M35045 | HU2V477M35045 SAMW DIP2 | HU2V477M35045.pdf | |
![]() | B2302S | B2302S BLUE SOT-23 | B2302S.pdf | |
![]() | SPHWHTS6D315S0W4V3 | SPHWHTS6D315S0W4V3 SEL SMD or Through Hole | SPHWHTS6D315S0W4V3.pdf | |
![]() | MEB40147C | MEB40147C MEB PLCC | MEB40147C.pdf | |
![]() | U4454B-B | U4454B-B MIC SMD | U4454B-B.pdf | |
![]() | XC95108TMTQ100-15C | XC95108TMTQ100-15C XILINX QFP | XC95108TMTQ100-15C.pdf | |
![]() | GM4-SH-224LW | GM4-SH-224LW GOODSKY SMD or Through Hole | GM4-SH-224LW.pdf | |
![]() | LHK | LHK N/A SOT-23 | LHK.pdf | |
![]() | 7805CD | 7805CD ON TO252 | 7805CD.pdf | |
![]() | EPG4014S | EPG4014S PCA SMD or Through Hole | EPG4014S.pdf | |
![]() | D201ACJ | D201ACJ NS DIP | D201ACJ.pdf | |
![]() | QS74FCT521BTP | QS74FCT521BTP Qsi DIP-20 | QS74FCT521BTP.pdf |