창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAU229 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAU229 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAU229 | |
관련 링크 | MAU, MAU229 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VB1E333K | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1E333K.pdf | ||
5022R-823G | 82µH Unshielded Inductor 295mA 3.9 Ohm Max 2-SMD | 5022R-823G.pdf | ||
RP73PF1J1K02BTDF | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K02BTDF.pdf | ||
VL10-180A-150JT | VL10-180A-150JT CERATECH SMD or Through Hole | VL10-180A-150JT.pdf | ||
2SC31300RL(2SC3130) | 2SC31300RL(2SC3130) Panasonic SMD or Through Hole | 2SC31300RL(2SC3130).pdf | ||
M650 BO | M650 BO SIS BGA | M650 BO.pdf | ||
TL317CLPE3 | TL317CLPE3 TI SMD or Through Hole | TL317CLPE3.pdf | ||
IL251-X007 | IL251-X007 VIS/INF DIPSOP | IL251-X007.pdf | ||
ADP3339AKC-18-RL7 | ADP3339AKC-18-RL7 AD SOT-223 | ADP3339AKC-18-RL7.pdf | ||
C382T | C382T ORIGINAL TO-92 | C382T.pdf | ||
215RSLASB31 | 215RSLASB31 ATI BGA | 215RSLASB31.pdf |