창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VN660SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VN660SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VN660SP | |
관련 링크 | VN66, VN660SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0217010.MXE | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0217010.MXE.pdf | |
![]() | 445C32J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32J24M00000.pdf | |
![]() | 416F40022ISR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ISR.pdf | |
![]() | MBA02040C9319FC100 | RES 93.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C9319FC100.pdf | |
![]() | 6091100-251(3)-R | 6091100-251(3)-R ASTRON SMD or Through Hole | 6091100-251(3)-R.pdf | |
![]() | SAR9**03 | SAR9**03 Crdom SMD or Through Hole | SAR9**03.pdf | |
![]() | HW-XA3S1600E-UNI-G | HW-XA3S1600E-UNI-G XILINX FPGA | HW-XA3S1600E-UNI-G.pdf | |
![]() | EU80574KJ087NSLANP | EU80574KJ087NSLANP INTEL SMD or Through Hole | EU80574KJ087NSLANP.pdf | |
![]() | CF12V2T5R0 | CF12V2T5R0 TA-I SMD or Through Hole | CF12V2T5R0.pdf | |
![]() | DF12(3.5)-30DP-0.5V(86) | DF12(3.5)-30DP-0.5V(86) AXKG SMD or Through Hole | DF12(3.5)-30DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | 1LR4-002 | 1LR4-002 SINGAPORE DIP-28 | 1LR4-002.pdf | |
![]() | L5402919 | L5402919 LSI N A | L5402919.pdf |