창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AH415CARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 210m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 650mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.508" L x 0.508" W(12.90mm x 12.90mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECV00AH415CARK | |
| 관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AH415CARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BPHA24D24LV | REPLACEMENT MODULE 24V HYBRID LV | BPHA24D24LV.pdf | |
![]() | 416F250X3ATT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ATT.pdf | |
![]() | IPP120N06S403AKSA1 | MOSFET N-CH 60V 120A TO220-3 | IPP120N06S403AKSA1.pdf | |
![]() | ERJ-B1AJ392U | RES SMD 3.9K OHM 1W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ392U.pdf | |
![]() | MF52F683F3950 | NTC Thermistor 680k Bead | MF52F683F3950.pdf | |
![]() | IRFP80-1318 | IRFP80-1318 IR TO-3P | IRFP80-1318.pdf | |
![]() | X052B1.8432MHZ | X052B1.8432MHZ DALE ORIGINAL | X052B1.8432MHZ.pdf | |
![]() | AAA2801J-08 | AAA2801J-08 NMBS PLCC18 | AAA2801J-08.pdf | |
![]() | MCL2012S1R0NT | MCL2012S1R0NT Sunlord SMD or Through Hole | MCL2012S1R0NT.pdf | |
![]() | 1SS348(TE85L.F) | 1SS348(TE85L.F) TOS SMD or Through Hole | 1SS348(TE85L.F).pdf | |
![]() | MM3154XURE/R | MM3154XURE/R MITSUMI PBFree | MM3154XURE/R.pdf | |
![]() | MT4C16260DJ7 | MT4C16260DJ7 MTC SOJ | MT4C16260DJ7.pdf |