창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H220MDD | |
| 관련 링크 | USP1H2, USP1H220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2G331HA | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2G331HA.pdf | |
![]() | DSC1123DL5-212.5000T | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL5-212.5000T.pdf | |
![]() | CMF55182K00FKEA70 | RES 182K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182K00FKEA70.pdf | |
![]() | CPCP101R000JB31 | RES 1 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP101R000JB31.pdf | |
![]() | KPBC810 | KPBC810 CE DIP | KPBC810.pdf | |
![]() | R1EX24128ASAS0I-S0 | R1EX24128ASAS0I-S0 RENESAS SMD or Through Hole | R1EX24128ASAS0I-S0.pdf | |
![]() | CBP5.0-G1 | CBP5.0-G1 VIA BGA | CBP5.0-G1.pdf | |
![]() | 13005B | 13005B TO- ST | 13005B.pdf | |
![]() | STPS15LB-TR | STPS15LB-TR ST TO-252 | STPS15LB-TR.pdf | |
![]() | H8550 C | H8550 C ORIGINAL TO-3P | H8550 C.pdf | |
![]() | RN1112 | RN1112 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1112.pdf | |
![]() | K4S560832D-TC60 | K4S560832D-TC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S560832D-TC60.pdf |