창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AG333EARK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | ECV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 640m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 372mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MALSECV00AG333EARK | |
관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AG333EARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XPEWHT-L1-R250-00FE2 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Cool 5700K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-00FE2.pdf | |
![]() | MCA12060D4702BP500 | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4702BP500.pdf | |
![]() | 3080-2242-00 | 3080-2242-00 AMP SMD or Through Hole | 3080-2242-00.pdf | |
![]() | UCC38C45DGKR | UCC38C45DGKR TI MSOP8 | UCC38C45DGKR.pdf | |
![]() | SQC6MDTE | SQC6MDTE FREESCALE TSSOP | SQC6MDTE.pdf | |
![]() | SMR15474K250B11L165T | SMR15474K250B11L165T EVOX SMD or Through Hole | SMR15474K250B11L165T.pdf | |
![]() | RKL9S103G | RKL9S103G RHM SMD or Through Hole | RKL9S103G.pdf | |
![]() | LA1842 | LA1842 SANYO DIP24 | LA1842.pdf | |
![]() | 57C49C-70CMB | 57C49C-70CMB WSI WLCC28 | 57C49C-70CMB.pdf | |
![]() | BCM6315FB | BCM6315FB BROADCOM BGA | BCM6315FB.pdf | |
![]() | NTC-T105M16TRPF | NTC-T105M16TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T105M16TRPF.pdf | |
![]() | 50ME33SZ | 50ME33SZ SANYO DIP | 50ME33SZ.pdf |