창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM5064JL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM5064JL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM5064JL | |
관련 링크 | EPM50, EPM5064JL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB27000H0PESZZ | 27MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB27000H0PESZZ.pdf | |
![]() | IDT74FCT16823ETPA | IDT74FCT16823ETPA IDT TSSOP | IDT74FCT16823ETPA.pdf | |
![]() | SYM53CF96-2-100 | SYM53CF96-2-100 LSILOGIC SMD or Through Hole | SYM53CF96-2-100.pdf | |
![]() | 0603/473Z/50v | 0603/473Z/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/473Z/50v.pdf | |
![]() | G1G6N | G1G6N NO SMD or Through Hole | G1G6N.pdf | |
![]() | HSJ1636-011027 | HSJ1636-011027 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1636-011027.pdf | |
![]() | C3225C0G2J682KT000N | C3225C0G2J682KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225C0G2J682KT000N.pdf | |
![]() | CY7C15632KV18-400BZXC | CY7C15632KV18-400BZXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C15632KV18-400BZXC.pdf | |
![]() | CK5610AV-01T48I | CK5610AV-01T48I LATTICE QFP | CK5610AV-01T48I.pdf | |
![]() | SMM-105-02-S-S | SMM-105-02-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-105-02-S-S.pdf | |
![]() | STX1F10 | STX1F10 ST TO-92 | STX1F10.pdf | |
![]() | ER412D-12A | ER412D-12A TELEDYNE CAN8 | ER412D-12A.pdf |