창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00KL310OG0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.65옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 407mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00KL310OG0K | |
| 관련 링크 | MALREKB00K, MALREKB00KL310OG0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P036RH04FNO | P036RH04FNO WESTCODE SMD or Through Hole | P036RH04FNO.pdf | |
![]() | NM27C210V90 | NM27C210V90 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NM27C210V90.pdf | |
![]() | CLLE1AX7S0G225MT5NAN | CLLE1AX7S0G225MT5NAN ORIGINAL SMD or Through Hole | CLLE1AX7S0G225MT5NAN.pdf | |
![]() | IDT7V05L21 | IDT7V05L21 IDT PLCC68 | IDT7V05L21.pdf | |
![]() | TUB3410 | TUB3410 TI QFP-32 | TUB3410.pdf | |
![]() | EP4SE680H35C4 | EP4SE680H35C4 ALTERA BGA | EP4SE680H35C4.pdf | |
![]() | CTM8B56EP | CTM8B56EP CERAMATE SOP-18 | CTM8B56EP.pdf | |
![]() | DS26LS33MJ/83 | DS26LS33MJ/83 Dallas DIP | DS26LS33MJ/83.pdf | |
![]() | F302U20DN | F302U20DN ORIGINAL SMD or Through Hole | F302U20DN.pdf | |
![]() | THGBM1g502eba17at0 | THGBM1g502eba17at0 TOSH FBGA169 | THGBM1g502eba17at0.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 8M2L | RC0805FR-07 8M2L YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07 8M2L.pdf | |
![]() | P0080TC | P0080TC RUILONG SMD | P0080TC.pdf |