창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD65R660CFDAATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD65R660CFDA | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 10/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 660m옴 @ 3.22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 214.55µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 543pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 62.5W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP000928260 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD65R660CFDAATMA1 | |
| 관련 링크 | IPD65R660C, IPD65R660CFDAATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 80D822P025JD2DE3 | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 80D822P025JD2DE3.pdf | |
![]() | 3090R-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 245mA 1.25 Ohm Max 2-SMD | 3090R-182J.pdf | |
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![]() | MAX3483EESA+(T) | MAX3483EESA+(T) MAXIM SMD or Through Hole | MAX3483EESA+(T).pdf | |
![]() | SG304AT/883 | SG304AT/883 LINFINITY CAN10 | SG304AT/883.pdf | |
![]() | PWA4824MD-6W | PWA4824MD-6W MORNSUN DIP | PWA4824MD-6W.pdf | |
![]() | 0433.375NR/ | 0433.375NR/ ORIGINAL 1206 | 0433.375NR/.pdf | |
![]() | TTIC0004 | TTIC0004 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTIC0004.pdf | |
![]() | HEF4040BD | HEF4040BD PHILIPS DIP16 | HEF4040BD.pdf | |
![]() | CHV2243A-99F/00 | CHV2243A-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHV2243A-99F/00.pdf | |
![]() | MT92220BG | MT92220BG MT BGA | MT92220BG.pdf |