창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215947181E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.07A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 605m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215947181E3 | |
| 관련 링크 | MAL21594, MAL215947181E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F221K20Y5RL6TJ5R | 220pF 500V 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | F221K20Y5RL6TJ5R.pdf | |
| AM-26.000MEIV-T | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-26.000MEIV-T.pdf | ||
![]() | SIT9002AI-33H33EB | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AI-33H33EB.pdf | |
![]() | ATMLH724 | ATMLH724 ATMEL SOP-8 | ATMLH724.pdf | |
![]() | KPI-L06 | KPI-L06 KODENSHI DIP | KPI-L06.pdf | |
![]() | 21041-PA/PB | 21041-PA/PB Intel QFP | 21041-PA/PB.pdf | |
![]() | HD74LV74 | HD74LV74 HIT SOP5.2 | HD74LV74.pdf | |
![]() | LTC2050HVHS6 NOPB | LTC2050HVHS6 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC2050HVHS6 NOPB.pdf | |
![]() | DR7010(NTSC) | DR7010(NTSC) BENQ SMD or Through Hole | DR7010(NTSC).pdf | |
![]() | SC(N)80C31HCCA44 | SC(N)80C31HCCA44 PHILIPS PLCC | SC(N)80C31HCCA44.pdf | |
![]() | 10957-50 | 10957-50 MICREL DIP40 | 10957-50.pdf |