창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL215099815E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 150_CRZ (MAL2150_97,99) Series | |
PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, 150 CRZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 637mA | |
임피던스 | 200m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 4404PHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL215099815E3 | |
관련 링크 | MAL21509, MAL215099815E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D1R4BLXAP | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLXAP.pdf | ||
PNP300JR-73-18R | RES 18 OHM 3W 5% AXIAL | PNP300JR-73-18R.pdf | ||
RPM-012PB | RPM-012PB ROHM 1 8 | RPM-012PB.pdf | ||
HA316PR-3S(71) | HA316PR-3S(71) HIROSE SMD or Through Hole | HA316PR-3S(71).pdf | ||
93LC66CT-I/SN (e3 | 93LC66CT-I/SN (e3 MICROCHIP 3.9mm-8 | 93LC66CT-I/SN (e3.pdf | ||
PIC12C508A-04I/SN(TSTDTS) | PIC12C508A-04I/SN(TSTDTS) MICROCHIP ORIGINAL | PIC12C508A-04I/SN(TSTDTS).pdf | ||
LP3995ITL-2.1 | LP3995ITL-2.1 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3995ITL-2.1.pdf | ||
UPD82870GD-001-LML-A | UPD82870GD-001-LML-A NEC QFP208 | UPD82870GD-001-LML-A.pdf | ||
DB-9() | DB-9() ORIGINAL SMD or Through Hole | DB-9().pdf | ||
MJN2125F TE1 | MJN2125F TE1 JRC SMD or Through Hole | MJN2125F TE1.pdf | ||
T496B155M025ATE1K6 | T496B155M025ATE1K6 KEMET SMD | T496B155M025ATE1K6.pdf | ||
HE2G397M30050HA180 | HE2G397M30050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G397M30050HA180.pdf |