창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NC7SZ268M5X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NC7SZ268M5X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NC7SZ268M5X | |
관련 링크 | NC7SZ2, NC7SZ268M5X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1817415016 | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKT1817415016.pdf | |
![]() | ILC0603ER18NK | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER18NK.pdf | |
![]() | PTFA091201F | PTFA091201F Infineon SMD or Through Hole | PTFA091201F.pdf | |
![]() | HIP0060ABR | HIP0060ABR INTERSIL SOP24 | HIP0060ABR.pdf | |
![]() | MAX297EPA | MAX297EPA MAX DIP-8 | MAX297EPA.pdf | |
![]() | TCSVS1E225MAAR | TCSVS1E225MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1E225MAAR.pdf | |
![]() | XSHV10B | XSHV10B ST QFP48 | XSHV10B.pdf | |
![]() | QMV850AF5 | QMV850AF5 TI QFP100 | QMV850AF5.pdf | |
![]() | TCR5SB24 | TCR5SB24 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB24.pdf | |
![]() | BCZ11 | BCZ11 MOT CAN | BCZ11.pdf | |
![]() | XMP-08V | XMP-08V JST SMD or Through Hole | XMP-08V.pdf | |
![]() | SP334ETL | SP334ETL SIPEX SOP | SP334ETL.pdf |