창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213965101E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | 1.6옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 65101 222213965101 BC1180TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213965101E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213965101E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q40070003 | 40MHz ±7ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q40070003.pdf | |
![]() | 73L7R33J | RES SMD 0.33 OHM 5% 1W 2512 | 73L7R33J.pdf | |
![]() | Y0733480R000F9L | RES 480 OHM 10W 1% RADIAL | Y0733480R000F9L.pdf | |
![]() | CAT24C01BJI-A0 | CAT24C01BJI-A0 CATALYST SO23-5 | CAT24C01BJI-A0.pdf | |
![]() | 1801600001 | 1801600001 MOLEX SMD or Through Hole | 1801600001.pdf | |
![]() | NANDA9R4N6BZBA5E | NANDA9R4N6BZBA5E ST BGA | NANDA9R4N6BZBA5E.pdf | |
![]() | MURD610CTT4G | MURD610CTT4G ON SOT252 | MURD610CTT4G.pdf | |
![]() | bead220r25%0.3R300mA0805 | bead220r25%0.3R300mA0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | bead220r25%0.3R300mA0805.pdf | |
![]() | CMI321609U5R6KT | CMI321609U5R6KT FEIHUA 1206 | CMI321609U5R6KT.pdf | |
![]() | M-CHIP | M-CHIP NEC SMD6 | M-CHIP.pdf | |
![]() | MN6550 | MN6550 PANASONIC SOP22 | MN6550.pdf | |
![]() | 01C2001JP | 01C2001JP VISHAY DIP | 01C2001JP.pdf |