창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225NP01H473J200AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3225NP01H473J200AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14891-2 C3225NP01H473JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225NP01H473J200AA | |
관련 링크 | C3225NP01H4, C3225NP01H473J200AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 564R6DF0T22UF | 220pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | 564R6DF0T22UF.pdf | |
![]() | 0034.7323 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 0034.7323.pdf | |
![]() | CR0402-FX-6340GLF | RES SMD 634 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-6340GLF.pdf | |
![]() | MBB02070C8203FCT00 | RES 820K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8203FCT00.pdf | |
![]() | 1880326 | 1880326 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1880326.pdf | |
![]() | TMP82C53AM-2 | TMP82C53AM-2 TOSHIBA SOP | TMP82C53AM-2.pdf | |
![]() | REF25D | REF25D GPS SOP8 | REF25D.pdf | |
![]() | HY5MS7B2BLF-H | HY5MS7B2BLF-H HYNIX FBGA | HY5MS7B2BLF-H.pdf | |
![]() | HN28919P | HN28919P ORIGINAL SMD or Through Hole | HN28919P.pdf | |
![]() | XC4005-5PGG156M | XC4005-5PGG156M XILINX PGA | XC4005-5PGG156M.pdf | |
![]() | VM61RE | VM61RE NS QFN | VM61RE.pdf |