창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213659101E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 136 RVI (MAL2136) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 136 RVI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213659101E3 | |
| 관련 링크 | MAL21365, MAL213659101E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E560GPDP | CMR MICA | CMR04E560GPDP.pdf | |
![]() | RJS 1.25-R | FUSE BRD MNT 1.25A 600VAC RADIAL | RJS 1.25-R.pdf | |
![]() | IRLR014TRLPBF | MOSFET N-CH 60V 7.7A DPAK | IRLR014TRLPBF.pdf | |
![]() | S0603-33NF1S | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NF1S.pdf | |
![]() | ADX-6305STL | ADX-6305STL Arima DIP-3 | ADX-6305STL.pdf | |
![]() | ZMM5.6D1/ | ZMM5.6D1/ GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ZMM5.6D1/.pdf | |
![]() | 1A2G | 1A2G ORIGINAL R-1 | 1A2G.pdf | |
![]() | B3SS00627 | B3SS00627 N/A SSOP-20 | B3SS00627.pdf | |
![]() | 2SC5628 TEL:82766440 | 2SC5628 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | 2SC5628 TEL:82766440.pdf | |
![]() | H8ACS0PH0ACR-46M | H8ACS0PH0ACR-46M SAMSUNG FBGA | H8ACS0PH0ACR-46M.pdf | |
![]() | BLX50 | BLX50 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX50.pdf |