창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213634332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 136 RVI (MAL2136) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 136 RVI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.328A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213634332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21363, MAL213634332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S2N4ST000 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N4ST000.pdf | |
![]() | K8D1716UBC-DI07000 | K8D1716UBC-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D1716UBC-DI07000.pdf | |
![]() | FDN115 BU5137K | FDN115 BU5137K FAIRCHILD QFP | FDN115 BU5137K.pdf | |
![]() | BL-BD334G | BL-BD334G BRIGHT ROHS | BL-BD334G.pdf | |
![]() | MMSZ5245BW | MMSZ5245BW TC SMD or Through Hole | MMSZ5245BW.pdf | |
![]() | SC410-66AC/AI | SC410-66AC/AI ADM BGA | SC410-66AC/AI.pdf | |
![]() | HP63A | HP63A HP SOP8 | HP63A.pdf | |
![]() | p11s1v0frsy0022 | p11s1v0frsy0022 vishay SMD or Through Hole | p11s1v0frsy0022.pdf | |
![]() | B37871A1471J060 | B37871A1471J060 EPCOS SMD | B37871A1471J060.pdf | |
![]() | 7MBR75SB-060 | 7MBR75SB-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75SB-060.pdf | |
![]() | 29.973M | 29.973M EPSON SMD or Through Hole | 29.973M.pdf | |
![]() | CLC452AJE-TR13 | CLC452AJE-TR13 NS SOP8 | CLC452AJE-TR13.pdf |