창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8D1716UBC-DI07000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8D1716UBC-DI07000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8D1716UBC-DI07000 | |
| 관련 링크 | K8D1716UBC, K8D1716UBC-DI07000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR1206JR-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-076M2L.pdf | |
![]() | RNF14FAD6K49-1K | RES 6.49K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD6K49-1K.pdf | |
![]() | UPD63F901AGJ(A) | UPD63F901AGJ(A) NEC QFP | UPD63F901AGJ(A).pdf | |
![]() | PCF8593TI | PCF8593TI Philips SMD or Through Hole | PCF8593TI.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFCK-10 | MT46H32M16LFCK-10 MICRON BGA | MT46H32M16LFCK-10.pdf | |
![]() | NE576 | NE576 PHILIPS DIP 14 | NE576.pdf | |
![]() | TFM-12MH | TFM-12MH MINI SMD or Through Hole | TFM-12MH.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP802 | DSPIC33FJ64GP802 MICROCHIP SOIC-28 | DSPIC33FJ64GP802.pdf | |
![]() | PIC STAR | PIC STAR microchip a | PIC STAR.pdf | |
![]() | CC0805ZRY5V9BN473 | CC0805ZRY5V9BN473 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805ZRY5V9BN473.pdf | |
![]() | A6294LG | A6294LG ORIGINAL TQFP | A6294LG.pdf | |
![]() | AD573KDX | AD573KDX ANALOGDEVICESINC AD | AD573KDX.pdf |