창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL212365101E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 123 SAL-A (MAL2123) Series | |
PCN 단종/ EOL | 123 SAL-A / 128 SAL-RPM Series EOL Jul/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 123 SAL-A | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.8옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 20000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 260mA @ 100Hz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.370" Dia x 0.917" L(9.40mm x 23.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL212365101E3 | |
관련 링크 | MAL21236, MAL212365101E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MG054S14X300DP | MG054S14X300DP AVX SMD or Through Hole | MG054S14X300DP.pdf | |
![]() | TEPSLB20G157MC3078RS | TEPSLB20G157MC3078RS NEC 150UF4V-B | TEPSLB20G157MC3078RS.pdf | |
![]() | 2846DW | 2846DW TI SOP-16 | 2846DW.pdf | |
![]() | HRM010AN03 | HRM010AN03 EMC SMD or Through Hole | HRM010AN03.pdf | |
![]() | RXEF200 | RXEF200 RAYCHEM SMD or Through Hole | RXEF200.pdf | |
![]() | ENS153002-0002 | ENS153002-0002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENS153002-0002.pdf | |
![]() | TDK78Q8392L-CP | TDK78Q8392L-CP TDK DIP16 | TDK78Q8392L-CP.pdf | |
![]() | L5A9014 | L5A9014 LSI QFP | L5A9014.pdf | |
![]() | UPD75108CW-068 | UPD75108CW-068 NEC DIP-64 | UPD75108CW-068.pdf | |
![]() | TL16C550AFN / BFN | TL16C550AFN / BFN TI PLCC44 | TL16C550AFN / BFN.pdf | |
![]() | MVA4VC330MF80E0 | MVA4VC330MF80E0 nippon SMD or Through Hole | MVA4VC330MF80E0.pdf | |
![]() | ERJP03J2R2V | ERJP03J2R2V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJP03J2R2V.pdf |