창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210656472E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 106 PED-ST (MAL2106) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 106 PED-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 50m옴 | |
| 리드 간격 | 0.504"(12.80mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.744"(69.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210656472E3 | |
| 관련 링크 | MAL21065, MAL210656472E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.375HXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.375HXP.pdf | |
![]() | CRCW080530R9FKEA | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530R9FKEA.pdf | |
![]() | RMCF0805FT36R5 | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT36R5.pdf | |
![]() | 82600-30224B2001 | 82600-30224B2001 RADISYS BGA | 82600-30224B2001.pdf | |
![]() | XR2211M.CN.N.CM | XR2211M.CN.N.CM XR DIP | XR2211M.CN.N.CM.pdf | |
![]() | REF 200AP | REF 200AP BB DIP8 | REF 200AP.pdf | |
![]() | MSM7U300-032GS-K | MSM7U300-032GS-K OKI QFP | MSM7U300-032GS-K.pdf | |
![]() | IRF630/TSP630M | IRF630/TSP630M TRUESEMI TO-220 | IRF630/TSP630M.pdf | |
![]() | PCF50604HN/05 | PCF50604HN/05 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF50604HN/05.pdf | |
![]() | GS78L05Y SOT89-78L05 | GS78L05Y SOT89-78L05 ORIGINAL SOT-89 | GS78L05Y SOT89-78L05.pdf | |
![]() | TPS60124PWP | TPS60124PWP TI SMD or Through Hole | TPS60124PWP.pdf | |
![]() | 4608H-102-104 | 4608H-102-104 BOURNS DIP | 4608H-102-104.pdf |